欧姆龙_Omron__品牌_环球电气之家

新品发布

系列名称：VT-S530 基板外观检查装置
系列描述：欧姆龙的3D-SJI (Solder Joint Inspection)实现对焊接的接合(Solder Joint)状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查，将遗漏未知不良的风险降至较低。对检查的直接启动作出贡献。 VT-S530的检查事例整面基板异物检查通过对基板整个表面同时进行3D(高度)...

系列样本

上架时间：2022-04-26
点击率：161
系列名称：VT-S730-H 基板外观检查装置
系列描述：信息更新: 2019年1月4日备有高速机型VT-S730-H配备高速拍摄模块，与相同系列的标准机型相比，检查时间大幅缩短。欧姆龙的3D-SJI (Solder Joint Inspection)实现对焊接的接合(Solder Joint)状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查，将遗漏未知不良的风险降至...

系列样本

上架时间：2022-04-26
点击率：75
系列名称：VT-S730 基板外观检查装置
系列描述：欧姆龙的3D-SJI (Solder Joint Inspection)实现对焊接的接合(Solder Joint)状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查，将遗漏未知不良的风险降至最低。对检查的直接启动作出贡献。不良事例对应IATF(ISO/TS)16949要求的统计调查用于定量评估测量偏差的M...

系列样本

上架时间：2022-04-26
点击率：106
系列名称：VT-X700-E / -L 高速X射线CT断层扫描自动检查装置
系列描述：高速的X射线CT断层摄像技术, 革命性提高了基板检查的效率。近年来，在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业，除了对于及其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。组装在成品里的贴装基板，也很大数量地用到BGA/CSP等表面无法看到焊...

系列样本

上架时间：2022-04-26
点击率：80
系列名称：VT-S1080 电路板外观检查装置
系列描述：因为将符合规格的值作为检查基准直接使用，所以不会依赖于熟练者的技能。※1：IATF(ISO/TS)16949、IPC品质标准等运用AI技术来实现编程，目视工数最小化在检查中活用AI的时候，针对客户有「万一发生了漏失的情况…..」或者「是不是需要庞大的学习数据呢？」之类的担忧，欧姆龙正...

系列样本

上架时间：2022-04-26
点击率：65