VT-X700-E / -L 高速X射线CT断层扫描自动检查装置系列样本

VT-X700-E / -L 高速X射线CT断层扫描自动检查装置

VT-X700-E / -L 高速X射线CT断层扫描自动检查装置
高速的X射线CT断层摄像技术, 革命性提高了基板检查的效率。近年来，在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业，除了对于及其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。组装在成品里的贴装基板，也很大数量地用到BGA/CSP等表面无法看到焊锡接合面的元件。以往的X射线透视型检查手法，会发生很多误判以及漏判，使检查结果极不稳定。VT-X700这款机器使用独立的X射线CT检查手段，结合在线化技术的开发, 使机器在超高速状态下获得贴装元件的3D数据,精准把握3D数据中检查对象位置, 使本来互相矛盾的在线全数检查所要求的速度和稳定的检查品质得以兼备。而目,安全无害的设计和周全的保修体制使用户能在安全环境中进行检查。欧姆龙向您提案这样一款划时代的X射线CT全自动在线检查装置。为您解决产线的实际问题决不遗漏易漏判的不良高速的量产在线对应提供安全、放心的操作环境高度可信赖性通过CT切片摄像，使“看不见的部分”可以精确进行3D检查。对于穿透型X射线检查很困难的BGA浸润不良，本机器可通过CT方式获取截面图像并进行分析，精确把握不良。VT-X700通过CT切片扫描，对焊点形状形成3D数据并进行解析。对于BGA焊锡接合面的浸润不良等问题，可以通过截面解析得以精准检查。【NEW】除BGA以外的元件也能精确进行自动检查不光是BGA 还有CSP、QFN、QFP、电阻/电容元件、插孔元件等也可以针对以下焊点进行检查。使检查效率极大提高。高速性本机器可用于产线的各段检查工序，使产线高效化。【检查模式】对于双面同时搭载多个BGA元件的基板，可以实现一次性精确检查。在检查模式下，选择所需的分辨率（15-30μm）和切片次数（16/24/32次）,高速获取检查所需的CT图像。高速性使在线的全数检查得以实现。【解析模式】通过高精度的实物确认，明确不良原因。在解析模式下，选择高分辨率（10μm）和高切片次（128次）以获得高质量的3D数据，主要用于试产评估以及工程不良原因分析。安全X射线照射时的泄漏量低于0.5μSv/h!超微量辐射设计，使一年所受辐射量低于自然环境中受辐射量的十分之一。放心保修· 点检易于进行使用密闭式管状X 射线发生器，更换简便VT-X700使用了密闭式管状X射线发生器，使更换简单易行，停机时间达到最短。同时也能确保检出精度，令客户放心使用。保修菜单丰富多样根据不同客户的使用条件，提供丰富多样的保修菜单。请咨询客户营业担当。专业工程师作技术支持，放心使用在保修方面，有欧姆龙的专业工程师进行切实有效的技术支持，客户可放心导入。【充实灵活的选项】

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