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施耐德电气基于EcoStruxureTM架构的完整解决方案 助力达意隆实现包装机械迭代升级

文件类型:     文件大小:2.83M    品牌:意法半导体_ST

更新日期:2022-10-10    浏览次数:147    下载次数:0
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施耐德电气基于EcoStruxureTM架构的完整解决方案 助力达意隆实现包装机械迭代升级白皮书 下载,基于施耐德电气稳定、可靠、高性能的硬件产品,达意隆的热熔胶贴标机速度从原来的28000瓶每小时提升至54000瓶/小时,不干胶贴标机及吹瓶机速度也分别提升了80%以上。