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施耐德电气EcoStruxureTM架构与平台助力成都三可搏击世界食品包装设备高端市场

文件类型:     文件大小:1.85M    品牌:意法半导体_ST

更新日期:2022-06-15    浏览次数:31    下载次数:0
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除了实现灵活和高效,为了应对消费者审美和对包装 功 能 性 需 求 的 快 速 变 化,糖 果 制 造 商 也 需 要 尽快将 新产品投向市场,抢占先 机 。借助施 耐 德电气EcoStruxure机器专家平台里预先封装、可重复使用 的功能块,成都三可仅仅花费3天时间即可完成现场调试,大大减少了客户设备出厂时间。