Cree 的 XLamp XB-D 系列 LED 提供极佳的设计灵活性。 这些紧凑型照明类 LED 基于 Cree 的 SC3 碳化硅技术平台构建，具有 2.45 x 2.45mm 的封装尺寸，可紧密封装以形成高流明输出的单色或多色 LED 阵列。 XLamp XB-D LED 将高光输出与小尺寸结合，以增强颜色混合并减少光学和印刷电路板设计的复杂性，从而降低整体系统成本，特别适合各种应用，包括：室内和室外照明、建筑照明和运输照明。
紧凑型 LED 封装尺寸：2.45 x 2.45mm
白色 XB-D LED 在 85°C 时封装；彩色 XB-D LED 在 25°C 时封装
驱动电流：最大 1A
广角：115°（白色）至 140°（红色）
电气中性热路径
