?薄型封装
?适用于自动化放置
?玻璃钝化芯片接头
?提供单向和双向
μs 600 W Peak Pulse Power Capability 、具有 10/1000 μ s 波形、重复率(占空比): 0.01 %
?出色的夹持能力
?响应时间非常快
?低增量浪涌电阻
?符合 MSL 1 级、符合 J-STD-020 标准、 LF 最大峰值 260 °C
用于敏感电子保护,抵抗消费产品、
计算机、工业、汽车和电信的 IC、
MOSFET 和信号线路上的电感性负载
计算机、工业和电信。