2021中国(北京)国际电子胶粘、封装材料设备展览会
联系方式
网址：http://www.chinayd-expo.com
联系人：陈先生
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时间：2021年6月26-28日
地点：北京亦创国际会展中心
主办单位:中国电子行业协会胶粘封装分会端德展览上海有限公司
承办单位:端德展览上海有限公司
一、展会回顾
VISC 2019 圆满落幕，引领电子胶粘封装行业新材料新技术， 2019VISC于2019年6月14日在北京举行并成功落下帷幕。为期三天的展会由上海瑞蒙展览有限公司、端德展览（上海）有限公司主办，共吸引了来自46个国家及地区的27570名观众，参观人次高达48,380。中国内地以华东、华南、华北为主，港台地区及其他国家占观众总人数的25%。
近年来，电子行业正以34%的比例快速增长。人们正逐步将焦点集中电子胶粘封装行业的更高价值区域。越来越多的中国电子胶粘材料与封装设备厂商希望能在行业内分一杯羹。正如中国智能制造装备产业联盟秘书长所说：“电子产业是对整个制造业非常重要的一个行业，因为我们是和自动化结合在一起的，而且可以减少人工。再加上定制化的服务，我认为电子行业发展会越来越好！”
本次展会邀请来了50位演讲嘉宾，对35个热门话题进行发表及讨论，为观众提供了最前沿的行业信息，以及展示了电子胶粘与封装业的新材料、新技术，内容十分丰富。
展会现场洋溢着行业人士对机械视觉行业蓬勃发展的信心，有96%的观众表示对展会“非常满意”或“满意”，88%的观众表示会将VISC2019推荐给同事或朋友。
二、展会概况
VISC“2020中国国际电子胶粘与封装材料设备展览会”（以下简称“VISC”），由中国电子行业协会胶粘封装分会、上海瑞蒙展览服务公司共同主办，上海瑞蒙展览服务公司执行承办的国际顶级盛会，2021年6月26-28日在北京举办。“VISC”通过市场化、专业化、国际化、品牌化运作，已发展成为通过国际展览联盟(UFI)认证、是我国工业领域面向世界的一个重要窗口和经贸交流合作平台。
VISC设2大专业展区，展会面积2万平方米，超过400家展商参展，预计逾6万中外专业观众参观，上海电子胶粘封装材料设备展览会作为国际性专业的大型博览会，必将成为助力世界制造业绚丽的风景线。
VISC致力于推动电子行业的新技术、新成果、新产品的创新与商业发展，聚集国内外近五百家电子胶粘材料、封装设备领域的展商，集中展示世界先进电子胶粘材料与封装技术及应用方案，助力“中国制造2025”，积极响应中国一带一路政策，为行业内广大客户提供一个展示、交流、合作、推广的盛大平台
三、专场对接会—电子胶粘材料、封装设备产品项目征集 ?VIP采购会
VISC内容涵盖胶粘材料与设备，集合产业众多需求机构，对当今业内热难点问题，政策法规，项目采购，技术咨询，投融资等关键问题进行解析指导及现场洽谈，活动主要面向我方联盟成员单位。力求打造全方位交流合作平台，引领行业前行，并组织重点企业进行合作交流。
四、市场背景
全球科技创新在调整和变革中发生了许多新的趋势性变化，正在深刻改变着生产方式、产业发展形态和世界的整体面貌。如何把握这一新态势,培育新的经济增长力量、抢占国际经济科技制高点，开辟生产力发展的新空间。这是摆在我们面前的重要课题。2020VIS展览会正是围绕国际科技发展态势，紧跟国内全民创业、大众创新，推进工业“新材料”“自动化”、“ 智能化”和工业4.0技术的科技氛围，向“智能化”进军的又一次科技展示大会。
2021VISC展览会是专注于电子胶粘材料与封装技术设备，以及相关器件产业的展览会。目的是为国内电子胶粘、封装行业与终端用户搭建良好的交流交易平台。旨在给众行业内企业带来广阔的商机，并推动中国制造业的机械视觉应用和制造业升级。
五、展会亮点
— 现场展示+电子胶粘新材料高峰论坛会议；
— 行业精英聚集，探索电子封装技术与产品创新思路，寻找最佳解决方案；
— 与终端用户CEO/技术总监/研发技术人员等互动交流，探讨热点话题；
— 主流媒体持续宣传、联合报道，有效扩大高峰论坛和参会企业的品牌、公 众影响力，展示机械视觉行业发展成就。
— 电子胶粘封装展助力世界工业发展高峰论坛；
六、展示类别
1、电子胶：EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、SMT贴片胶、填充剂、导热胶、瞬干胶、丙烯酸酯胶、聚氨酯型粘合剂、厌氧胶、灌封胶、密封胶、胶粘带等；
2、三防漆：丙烯酸三防漆、醇酸树脂三防漆、聚氨酯三防漆、有机硅三防漆、荧光三防漆、水性三防漆、纳米三防漆、环氧三防漆、UV三防漆、稀释剂、有机溶剂等；
3、封装设备：电子金属封装设备、电子陶瓷封装、电子塑料封装、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等。
4、其它相关设备：生产加工设备、包装、分析、测试、检测仪器等；
七、参展程序
■ 参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；
■ 报名后，参展单位必须在5个工作日内将相关费用汇入组委会指定账户；
■ 展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；
■ 展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送参展商手册；
八、参展联系
组委会联系方式
联系人：陈先生13311996916
Q Q：6480257
邮 箱：6480257@qq.com
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