基于光刻技术的芯片制造，已经发展了将近六十年了，从半导体材料发展趋势来看，已经属于夕阳工业。从电子信息科学技术发展趋势来看，芯片制造已经不属于高科技，其技术在高科技发展过程中已经被剔除，将会有新型材料研发取代半导体工艺制造方法。

我们必须看到，在科技发展整个过程中，只有新型材料研发和利用新材料的制造工艺才属于高科技领域。而芯片制造依然是建立在旧材料和旧的工艺制造方法上，显然已经落后于现代科技发展速度了。同时我们也应该看到，超微型的量子制造技术已经被用在新型材料制造工艺上了，而中微子技术也已经初见端倪。研发基于量子技术和中微子技术的新型材料将是高科技领域的主要方向。

这些新型材料，将在被称为工业制造的粮食的化工材料中大量涌现。一些改变性质和状态的物理化学合成的新型材料，将会使我们所使用的电子信息技术产品模块化，一体化。这种模块化，一体化往往是通过新的制造工艺实现的。更明确的说，以后我们用的手机就是一个一次性的贴片，电脑显示器和电视都将是一次性模块，既不能拆卸，也不能维修，看上去就是一块玻璃，或者是一快打不碎的透明塑料板。

而超微型制造工艺，通过人工智能完成这种作业，已经能够让我们的任何新型设计工艺得以实现，量子矩阵播印技术也可以通过人工智能，在利用新型材料中，让电子信息制造业向模块化方向发展。

因此，研究和发展新型材料，推出和制造新型材料才属于现代高科技领域的发展方向。预计明年，或不久的几年中，新型材料的研发成果将会大量出现，应用新型材料制造出来的视觉产品和通信产品，和许多民用产品将会改变我们的认知。