Semikron 的双 IGBT 模块采用现代薄型 SEMiX® 封装，适用于半桥电源控制应用。 该模块使用无焊接弹簧或压配安装触点，允许栅极驱动器直接安装在模块顶部，可节省空间，且可提供更大的连接可靠性。 典型应用包括交流反相器驱动器、UPS、电子焊接和可再生能源系统。
有关合适的压配栅极驱动器模块，请参见 122-0385 至 122-0387
• 薄型无焊接安装封装
• Trenchgate 技术 IGBT
• VCE(sat) 具有正温度系数
• 高短路电流能力
• 压配引脚可用作辅助触点
• UL 认证
绝缘栅级双极性晶体管或 IGBT 是一种三端子功率半导体设备，以高效和快速切换著称。 IGBT 通过将用于控制输入的隔离栅极 FET 和用作开关的双极性功率晶体管组合在单个设备中，将 MOSFET 的简单栅极驱动特性与双极性晶体管的高电流和低饱和电压能力组合在一起。
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 最大连续集电极电流 | 469 A |
| 最大集电极-发射极电压 | 1200 V |
| 最大栅极发射极电压 | 20V |
| 封装类型 | SEMiX®3p |
| 配置 | 串行 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 通道类型 | N |
| 引脚数目 | 11 |
| 晶体管配置 | 串行 |
| 尺寸 | 150 x 62.4 x 17mm |
