ABL 设计的散热片增加了表面积，因此可在更大面积散热，能够更快地冷却组件。 采用回火合金设计，具有更高导热性，可最大化冷却性能。 散热片可用于冷却高功率半导体、光电设备和发光二极管。
高功率散热片系列，采用压制散热翅片技术，以实现超过单片挤压散热片的散热比和性能。
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 使用于 | 通用矩形铝 |
| 长度 | 150mm |
| 宽度 | 300mm |
| 高度 | 83mm |
| 尺寸 | 150 x 300 x 83mm |
| 热阻 | 0.09°C/W |
| 安装 | PCB（印刷电路板）安装 |
| 系列 | 100 |
| 应用 | 高功率半导体设备，光电设备 |
| 材料 | 铝 |
