Schroff MultipacPRO 19" 铝制机箱随附可拆卸前面板和后面板，易于加工和 IP 20 保护。此机箱是一种改装机架，可接受水平板安装或安装非标准组件，如通常安装在机箱板上的变压器或其他重负载附件。此型号具有穿孔的顶盖和底盖，用于更好的通风和散热。它以节省空间的扁平包装形式提供。提供修改，如开孔、不同的表面处理或尺寸在没有屏蔽材料的情况下， 2 GHz 时 EMC 屏蔽大约为 20dB(A)，在前面板和箱体之间增加不锈钢衬垫后，1 GHz 时 屏蔽大于 40dB(A)。

机架高度为 3 U，深度为 460 mm，
可用宽度为 4 mm，
无 EMC 屏蔽，但可改装