Schroff MultipacPRO 19" 铝制机箱随附可拆卸前面板和后面板,易于加工和 IP 20 保护。此机箱是一种改装机架,可接受水平板安装或安装非标准组件,如通常安装在机箱板上的变压器或其他重负载附件。此型号具有穿孔的顶盖和底盖,用于更好的通风和散热。它以节省空间的扁平包装形式提供。提供修改,如开孔、不同的表面处理或尺寸在没有屏蔽材料的情况下, 2 GHz 时 EMC 屏蔽大约为 20dB(A),在前面板和箱体之间增加不锈钢衬垫后,1 GHz 时 屏蔽大于 40dB(A)。
它是一种穿孔副机架/机箱
架高度为 2 U,深度为 220 mm,
可用宽度为 4 mm,
无 EMC 屏蔽,但可改装
属性 | 数值 |
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系列 | MultipacPRO |
机架单元 | 2U |
深度 | 220mm |
材料 | 铝 |