性能级别 S4） ≥ 0.76 μm 金（30 μ in.）
高密度系列超过标准 D Sub 连接器触点的容量 70%。
压印引脚
镀锡金外壳（公连接器，有凹痕）
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 触点数目 | 62 |
| 性别 | 母座 |
| 主体定位 | 直向 |
| 安装类型 | 电缆安装 |
| 节距 | 2.42mm |
| D 连接器类型 | 高密度 D-Sub |
| 端接方法 | 焊接 |
| D-Sub 外壳尺寸 | C |
| 额定电流 | 2.0A |
| 外壳材料 | 钢 |
| 长度 | 69.4mm |
| 宽度 | 12.55mm |
| 触点电镀 | 金 |
| 触点材料 | 铜合金 |
