MDM 系列防潮密封 Micro-D 连接器采用轻型、坚固的设计，并按 1.27mm 节距配有高密度触点配置。 这些 MDM 微型 D 连接器具有无电镀镍铝外壳，用于增加强度，有 EMI 和 RFI 屏蔽层以及硅树脂合成橡胶压缩接口封条，可在触点与外壳之间提供防潮保护。 这些 MDM Micro-D 连接器的触点为 24 MICROPIN™ 或 MICROSOCKET™ 触点，这些触点由铜合金制成，镀金。 这些 Micro-D 连接器具有 2.31mm 安装孔，并提供多种端接选件：
部件号：MDM-xxxSB-xxx 具有焊接罐端接，可接受 26AWG 最大线束电线。
部件号：MDM-xxxH003B-xxx 具有线束电线端接（18"，7 束 26AWG 符合 MIL-W-16878/4，E 型聚四氟乙烯，颜色代码符合 MIL-STD-681 系统 I）。
部件号：MDM-xxxL1B-xxx 具有 0.5" 非绝缘实心 25AWG 镀金铜线端接。
适合于军事应用、工业应用或者商业应用和计算机接口连接等等
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 触点数目 | 37 |
| 性别 | 母座 |
| 主体定位 | 直向 |
| 安装类型 | 面板安装 |
| 节距 | 1.27mm |
| D 连接器类型 | Micro-D |
| 端接方法 | 焊接 |
| 额定电流 | 3.0A |
| 外壳材料 | 铝合金 |
| 长度 | 37.72mm |
| 宽度 | 7.82mm |
| 深度 | 10.09mm |
| 系列 | MDM |
| 触点电镀 | 金 |
| 尺寸 | 37.72 x 7.82 x 10.09mm |
| 触点材料 | 铜合金 |
