ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器采用高密度模块化设计,受国际连接器标准 IEC 61076-4-101 的支持。 这些 ERmet 2.0 mm HM 母连接器可支持各种印刷电路板排列,包括子卡、扩展卡、背板、板对板应用。 这些母连接器的 2.00 mm 节距信号触点采用双光束叶片设计,可提供均衡的信号路径长度,实现高信号性能。 直角安装 ERmet 2.0 mm HM 母连接器提供集成上部接地复位板。 垂直安装型号提供可选屏蔽触点行,可提供最佳性能。 这些型号还提供定位销,用于提高印刷电路板上的刚度和极化。这些 ERmet 2.0 mm 硬公制公连接器的压配端接可轻松、安全进行印刷电路板安装。 这些 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器提供 A 型、B 型和 C 型配置及各种模块化宽度。
高密度设计
符合国际连接器标准 IEC 61076-4-101
双光束触点,提供高信号性能
校准和极化功能
屏蔽和印刷电路板定位杆选项
压配端接
这些 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器提供经济型板对背板解决方案,用于各种高性能、高密度应用。 行业包括网络系统、电信和高性能工业计算(符合 PICMG 规格)。 这些 ERmet 2.0 mm HM 连接器已广获赞同,是用于 CompactPCI 的互连系统。 直角 ERmet 2.0 mm 硬公制母连接器适用于子卡和扩展卡配置。 垂直安装型号,适用于背板、板对板和夹层应用。
IEC 61076-4-101
属性 | 数值 |
---|---|
背板连接器类型 | 硬公制 C 型 |
性别 | 母座 |
触点数目 | 55 |
列数 | 11 |
行数 | 5 |
主体定位 | 垂直 |
外壳材料 | 液晶聚合物 |
节距 | 2mm |
触点材料 | 磷铜 |
触点电镀 | 金 |
额定电流 | 1.5A |
端接方法 | 压配合 |
系列 | ERmet |