Z-PACK HM-Zd Plus 80 路 4 对压配板对板插座连接器，通过在插座连接器系统的外部对上添加接地触点来更新子卡和母板之间的连接，从而增强性能并降低串扰。集成预对齐功能并在此 Z-PACK HM-Zd Plus 连接器的配接接口中内置极化，可确保安全配接并实现高达 15 Gbp/s 的数据传输率，采用迁移计划，可支持 20 Gbp/s。也可将此 Z-PACK HM-Zd Plus 4 对插座连接器插入到现有的 Z-PACK HM-Zd 背板连接器中，从而实现现场速度升级，它也适用于高级 TCA 下一代应用，并规定用于高级区域 2 的要求。Z-PACK HM-Zd 连接器为通孔安装，具有 25mm 的标准模块尺寸和 25.40mm 的卡节距。
Z-PACK 2 mm HM 互连系统设计为两件式系统，用于自由板（子板或印刷电路板）和固定板（主板、背板或后面板）的连接，以及通过固定板馈通连接。
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 背板连接器类型 | 4 对，高速硬公制 |
| 性别 | 母座 |
| 触点数目 | 80 |
| 列数 | 10 |
| 行数 | 4 |
| 主体定位 | 直角 |
| 外壳材料 | PET |
| 节距 | 2.5mm |
| 触点材料 | 铜镍硅合金 |
| 触点电镀 | 锡镀镍 |
| 额定电流 | 700mA |
| 额定电压 | 250 V 交流 |
| 端接方法 | 焊接 |
| 系列 | Z-PACK HM-Zd |
