XP Power , QHL75 系列提供紧凑型 75W 直流 - 直流解决方案,采用工业标准四分之一砖封装。此系列模块可从交流前端, PFC 前端和电池系统有效构建分布式电源架构。利用集成基板进行传导冷却,为设计人员提供系统设计的灵活性。QHL 系列采用强化绝缘结构,具有工业工作温度范围,包括过电流,过温和过电压保护。
180 - 450V 直流输入范围
底板冷却
工业标准 砖封装
调节单输出范围为 5 至 48VDC
输出电压微调 ±20% (5V : -20%/+10%)
3.0kV 交流加强隔离
效率高达 90%
短路,过电压和过温保护
远程开/关
-40°C 至 +105°C 的工作温度
属性 | 数值 |
---|---|
输出电压 | 24V 直流 |
输出电压调整范围 | -20 → 20% |
输入电压范围 | 180 → 450 V 直流 |
隔离式 | 是 |
输入电压额定值 | 300 V 直流 |
隔离电压 | 3kV |
额定功率 | 75W |
输出电流 | 3.1A |
安装类型 | 通孔 |
输出数目 | 1 |
封装 | 全砖 |
最低温度 | -40°C |
负载调节 | 0.002 |
系列 | QHL75 |
长度 | 57.9mm |
深度 | 12.7mm |
宽度 | 36.8mm |
最高温度 | +105°C |