FOD8173 系列封装于拉伸主体 6 引脚小外形塑料封装中，由铝砷化镓发光二极管和 CMOS 探测器 IC 组成，其中包括一个集成光电二极管、一个高速互阻抗放大器和一个具有 Totem 极输出驱动器的电压比较器。电气和开关特性保证在 -40 ° C 至 100 ° C 的扩展工业温度范围内， VDD 的电压范围为 3V 至 5.5V
FOD 8173T -8 mm 爬电距离和间隙距离，以及 0.4 mm 绝缘距离
最小 20 kV/μ s CMTI
最大 20 Mbit/sec 日期速率 (NRZ) 55 ns 传播延迟最长 20ns 脉冲宽度失真
3.3 V 和 5 V CMOS 兼容性
规格保证在 3V 至 5.5V 电源电压和– 40 至 100 ° C 扩展工业温度范围内
应用
微处理器系统接口
工业现场总线通信
可编程逻辑控制
隔离的数据采集系统
电压电平转换器
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 安装类型 | 表面安装 |
| 输出设备 | CMOS |
| 最大正向电压 | 1.8V |
| 通道数目 | 1 |
| 针数目 | 6 |
| 封装类型 | SOP |
| 典型上升时间 | 7ns |
| 最大输入电流 | 20 mA |
| 隔离电压 | 5000 V 有效值交流 |
| 逻辑输出 | 是 |
| 典型下降时间 | 7ns |
| 系列 | FOD8173 |
