Infineon XENSIV 传感器将 3 轴测量组合在小型封装中，具有低功耗，这些传感器为传统使用机械或光学解决方案的应用提供非接触式位置感应替代品。这些应用的系统尺寸可以减小，因为磁性阈值在温度范围内的稳定性为这些系统提供了高度准确和更坚固的解决方案。
由于 3D 磁性测量原理，元件减少
由于具有高灵活性，可寻址宽应用范围
由于设备可配置性，平台适应性强
通过集成诊断支持功能安全
由于唤醒模式，系统功耗非常低
与高磁通量测量范围相比，较小杂散场的干扰可忽略
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 轴数目 | 3 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 接口类型 | I2C |
| 封装类型 | TSOP6 |
| 引脚数目 | 6 |
