•薄型封装
•适用于自动化放置
•玻璃钝化芯片接头
•提供单向和双向
μs 600 W Peak Pulse Power Capability 、具有 10/1000 μ s 波形、重复率（占空比）： 0.01 %
•出色的夹持能力
•响应时间非常快
•低增量浪涌电阻
•符合 MSL 1 级、符合 J-STD-020 标准、 LF 最大峰值 260 °C
用于敏感电子保护，抵抗消费产品、
计算机、工业、汽车和电信的 IC、
MOSFET 和信号线路上的电感性负载
计算机、工业和电信。
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 方向类型 | 单向 |
| 二极管配置 | 单路 |
| 最大钳位电压 | 53.3V |
| 最小击穿电压 | 36.7V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装类型 | DO-214AA (SMB) |
| 最大反向待机电压 | 33V |
| 引脚数目 | 2 |
| 峰值脉冲功率耗散 | 600W |
| 最大峰值脉冲电流 | 11.3A |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 尺寸 | 4.57 x 3.94 x 2.24mm |
| 最高工作温度 | +150 °C |
