STMicroelectronics（意法半导体）的高度集成共模滤波器芯片设计用于抑制高速差分串行总线（如MIPI D-PHY、MDDI或USB 2.0）上的 EMI 和 RFI 共模噪声。部分设备包含高功 TVS，可保护总线免受瞬态电压冲击。
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 二极管配置 | 复杂阵列 |
| 最小击穿电压 | 4.5V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装类型 | μQFN |
| 最大反向待机电压 | 3V |
| 引脚数目 | 10 |
| ESD保护 | 是 |
| 每片芯片元件数目 | 4 |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最高工作温度 | +85 °C |
| 尺寸 | 2.65 x 1.4 x 0.5mm |
