TE Connectivity 的硅 ESD 设备提供强大的 ESD 保护和超低电容，允许信号完整性，用于各种高速接口，例如 USB 3.0/2.0、HDMI、eSATA、DisplayPort 和 Thunderbolt。 这些设备帮助在应用中提供保护并提高可靠性，例如消费类便携式和移动电子产品。
ESD 保护，用于高频应用
低漏泄电流
可耐受多种 ESD 锁扣
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 方向类型 | 单向 |
| 最大钳位电压 | 10V |
| 最小击穿电压 | 9.8V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装类型 | XDFN |
| 最大反向待机电压 | 7V |
| 引脚数目 | 2 |
| 最大峰值脉冲电流 | 2A |
| ESD保护 | 是 |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最高工作温度 | +125 °C |
| 尺寸 | 0.66 x 0.36 x 0.27mm |
