SMDJ 系列专门设计用于保护敏感电子设备，使其免受雷电和其他瞬态电压事件产生的电压瞬变现象的损坏。
用于表面安装应用，以优化板空间
超薄封装
典型故障模式是由于过指定电压或电流而短路
内置应力消除
典型最大温度系数 ΔVBR = 0.1% ´ VBR @ 25 °C ´ ΔT
玻璃钝化芯片接线
在 10 ´ 1000 μs 波形下具有 3000W 峰值脉冲功率容量，重复率（占空比）：0.01%
快速响应时间：从 0 V 到最小 BV 通常小于 1.0 ps
极佳的夹持能力
低增量抗浪涌性
大于 12 V 时，典型 IR 小于 2 μA
保证高温焊接：端子处 260 °C/40 秒
塑料封装已通过美国保险商实验室的易燃性 94V-O 认证
镀雾锡，无铅
无卤素
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 方向类型 | 双向 |
| 二极管配置 | 单路 |
| 最大钳位电压 | 96.8V |
| 最小击穿电压 | 66.7V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装类型 | DO-214AB (SMC) |
| 最大反向待机电压 | 60V |
| 引脚数目 | 2 |
| 峰值脉冲功率耗散 | 3000W |
| 最大峰值脉冲电流 | 31A |
| ESD保护 | 是 |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 最低工作温度 | -65 °C |
| 尺寸 | 7.11 x 6.22 x 2.41mm |
| 最高工作温度 | +150 °C |
