SMF 系列专门设计用于保护敏感电子设备，使其免被雷电和其他瞬态电压事件产生的电压瞬变现象损坏。SMF 封装比 SMA 封装的体积小 50%，是行业内最薄的产品之一 (1.1 mm)。
与工业标准封装 SOD-123 兼容
薄型：最大高度 1.1 mm
用于表面安装应用，以优化板空间
典型故障模式是由于过指定电压或电流而短路
在 10 ´ 1000 μs 波形下具有 200 W 峰值脉冲功率容量，重复率（占空比）：0.01%
电感低，钳位能力极佳
响应速度快：从 0 V 到最小 VBR 通常小于 1.0 ns
内置应力消除
玻璃钝化接头
高温焊接：端子可耐受 260 °C 高温 40 秒
镀雾锡，无铅
无卤素
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 二极管配置 | 单路 |
| 方向类型 | 单向 |
| 最大钳位电压 | 10.3V |
| 最小击穿电压 | 6.67V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装类型 | SOD-123FL |
| 最大反向待机电压 | 6V |
| 引脚数目 | 2 |
| 峰值脉冲功率耗散 | 200W |
| 最大峰值脉冲电流 | 19.4A |
| ESD保护 | 是 |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 最低工作温度 | -65 °C |
| 尺寸 | 2.9 x 2 x 1mm |
| 最高工作温度 | +150 °C |
