SMF 系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变而设。SMF 封装比 SMA 封装的体积小 50% ，是行业内最薄的产品之一（1.1 mm）。

与工业标准 SOD-123 封装兼容
薄型（最大高度1.1 mm）
表面安装设计，优化电路板空间
典型的故障模式是由于过高的电压或电流导致的短路
在 10´1000 μs 波形下具有 200 W 峰值脉冲功率容量，重复率（占空比）：0.01%
电感低，箝位能力出色
响应速度快：从 0 V 到最小 VBR 通常小于 1.0 ns
内置应力消除
玻璃钝化接头
高温焊接：端子可耐受 260 °C 高温 40 秒
无铅哑光锡电镀
无卤素