SLD 系列设计用于为敏感电子产品提供精密过电压保护，并采用高度可靠的工业标准 P600 轴向引线式封装。SLD 系列的基本应用包括防止由电感负载切换和交流发电机负载突卸导致的损坏
无卤
典型最大温度系数 ΔVBR = 0.1% x VBR @ 25 °C x ΔT
玻璃钝化芯片接头采用 P600 封装
快速响应时间：从 0 V 到最小 BV 通常小于 1.0 ps
极佳的夹持能力
低增量抗浪涌性
保证高温焊接：260 °C/40 秒/0.375 in. (9.5mm) 引线长度，5 lbs. (2.3kg) 张力
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 方向类型 | 双向 |
| 二极管配置 | 单路 |
| 最大钳位电压 | 53.3V |
| 最小击穿电压 | 36.7V |
| 安装类型 | 通孔 |
| 封装类型 | P600 |
| 最大反向待机电压 | 33V |
| 引脚数目 | 2 |
| 峰值脉冲功率耗散 | 2200W |
| 最大峰值脉冲电流 | 95.7A |
| ESD保护 | 是 |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 尺寸 | 9.1 Dia. x 9.1mm |
| 最高工作温度 | +175 °C |
