30KPA 系列专门设计用于保护敏感电子设备，使其免受雷电和其他瞬态电压事件产生的电压瞬变现象的损坏。
无卤
典型最大温度系数 ΔVBR = 0.1% — VBR @ 25 °C
玻璃钝化芯片接头采用 P600 封装
在 10—1000 μs 波形下具有 30000 W 峰值脉冲容量，重复率（占空比）：0.01%
快速响应时间：从 0 V 到最小 BV 通常小于 1.0 ps
极佳的夹持能力
低增量抗浪涌性
大于 73 V 时，典型 IR 小于 2 μA
保证高温焊接：265 °C/10 秒/0.375 in. (9.5mm) 引线长度，5 lbs. (2.3kg) 张力
镀雾锡，无铅
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 方向类型 | 双向 |
| 二极管配置 | 单路 |
| 最大钳位电压 | 119.4V |
| 最小击穿电压 | 83.8V |
| 安装类型 | 通孔 |
| 封装类型 | P600 |
| 最大反向待机电压 | 75V |
| 引脚数目 | 2 |
| 峰值脉冲功率耗散 | 30kW |
| 最大峰值脉冲电流 | 253.8A |
| ESD保护 | 是 |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 尺寸 | 9.1 Dia. x 9.1mm |
| 最高工作温度 | +175 °C |
