TBU-CX系列 Bourns® TBU® 产品包括低电容双向高速保护组件，采用 MOSFET 半导体技术构造，设计用于保护由短路、交流电源交叉、感应和雷电冲击造成的故障。TBU® 高速保护器置于系统电路中，可监测电流，具有 MOSFET 检测电路触发以提供有效屏障，可使敏感电子设备在浪涌事件期间不暴露在大电压或电流下。 TBU® 设备以表面安装 DFN 封装提供，符合工业标准要求，例如无铅焊接回流范围。 应用包括语音/VDSL 卡、保护模块和保护锁、过程控制设备、测试和测量设备及一般电子。
高级电路保护
过电流和过电压保护
块浪涌高达额定限制
高速性能
小型 SMT 封装
工作温度范围 -40°C 至 +125°C
储存温度范围 -65°C 至 +150°C
最大接点温度 +125°C
ESD：IEC 61000-4-2
UL
可重置熔丝用于防止电气和电子电路受到过度电流的损害。 它们可在电气过载或短路条件下快速地从低阻抗状态切换到极高阻抗状态，并可在故障消失和切断电源后自动重置并返回低阻抗状态。
使用数千个周期后仍是免维护自动重置
小型号，无需熔丝架
安全系统
电源和变压器
电源开关器件
汽车和医疗设备
仪器仪表和控制
计算机和外围设备
音频视频和电讯
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 方向类型 | 双向 |
| 最大钳位电压 | 250V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装类型 | DFN |
| 最大反向待机电压 | 20V |
| 引脚数目 | 12 |
| 最大峰值脉冲电流 | 1A |
| 每片芯片元件数目 | 2 |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最高工作温度 | +125 °C |
| 尺寸 | 8.25 x 4 x 0.85mm |
