Infineon的分立式HEXFET®功率MOSFET系列包括采用表面安装和引线封装的P通道器件，以及可应对几乎所有电路板布局和散热设计难题的外形尺寸。在整个系列内，电阻基准降低了传导损耗，使设计人员能够提供最佳的系统效率。
Infineon 提供庞大且全面的 MOSFET 设备组合，其中包括 CoolMOS、OptiMOS 和 StrongIRFET 系列。它们提供同类最佳性能，实现更高效率、功率密度和成本效益。需要高质量和增强型保护功能的设计获益于符合 AEC-Q101 汽车工业标准的 MOSFET。
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 通道类型 | P |
| 最大连续漏极电流 | 31 A |
| 最大漏源电压 | 55 V |
| 封装类型 | DPAK (TO-252) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 引脚数目 | 3 |
| 最大漏源电阻值 | 65 mΩ |
| 通道模式 | 增强 |
| 最大栅阈值电压 | 4V |
| 最小栅阈值电压 | 2V |
| 最大功率耗散 | 110 W |
| 晶体管配置 | 单 |
| 最大栅源电压 | -20 V、+20 V |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 最高工作温度 | +175 °C |
| 长度 | 6.73mm |
| 典型栅极电荷@Vgs | 63 nC @ 10 V |
| 宽度 | 6.22mm |
| 晶体管材料 | Si |
