Infineon 系列分离式 HEXFET® 功率 MOSFET 包括 N 通道设备,采用表面安装和引线封装。 形状系数可解决大多数板布局和热设计挑战问题。 在整个范围内,基准导通电阻减少了传导损耗,让设计人员可以提供最佳系统效率。
Infineon 提供庞大且全面的 MOSFET 设备组合,其中包括 CoolMOS、OptiMOS 和 StrongIRFET 系列。它们提供同类最佳性能,实现更高效率、功率密度和成本效益。需要高质量和增强型保护功能的设计获益于符合 AEC-Q101 汽车工业标准的 MOSFET。
属性 | 数值 |
---|---|
通道类型 | N |
最大连续漏极电流 | 161 A |
最大漏源电压 | 30 V |
封装类型 | DPAK (TO-252) |
安装类型 | 表面贴装 |
引脚数目 | 3 |
最大漏源电阻值 | 4 mΩ |
通道模式 | 增强 |
最大栅阈值电压 | 2.3V |
最小栅阈值电压 | 1.4V |
最大功率耗散 | 140 W |
晶体管配置 | 单 |
最大栅源电压 | -20 V、+20 V |
长度 | 6.73mm |
每片芯片元件数目 | 1 |
宽度 | 6.22mm |
最高工作温度 | +175 °C |
晶体管材料 | Si |
典型栅极电荷@Vgs | 34 nC @ 4.5 V |