the Infineon new coolmos ™ thinpak 5x6 是无引线 smd 封装，专门设计用于高电压的高电压功率的半导体。此新封装尺寸非常小、为 5x6mm 2 、且为非常薄的外形、高度仅为 1mm 。这种显著减小的封装尺寸结合其基准低寄生电感、可用作新的有效方法、以降低功率密度驱动设计中的系统解决方案尺寸。thinpak 5x6 封装的特点是具有非常低的源电感 1.6 nh 、以及与 dpak 类似的热性能。因此、该封装可实现更快、更高效的功率半导体开关、且在开关行为和 emi 方面更易于处理。
小尺寸（ 5x6mm² μ m ）
薄型（ 1mm ）
低寄生电感
符合 RoHS
无卤模制化合物
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 通道类型 | N |
| 最大连续漏极电流 | 3 A |
| 最大漏源电压 | 600 V |
| 封装类型 | Thinpak 5x6 |
| 引脚数目 | 5 |
| 最大漏源电阻值 | 1.5 欧姆 |
| 最大栅阈值电压 | 3.5V |
