Infineon 技术引入了双 dak (ddpack) ，这是首款顶部冷却表面安装设备 (smd ）封装，适用于 pc 电源、太阳能、服务器和电信等高功率开关电源应用。现有的高电压技术 600V coolmos ™ G7 超接点（ sj ） mosfet 的优势与创新的顶部冷却概念相结合，为高电流硬切换拓扑（如 pfc ）提供系统解决方案，并为 llc 拓扑提供高端效率解决方案。
实现最高能效
板和半导体的热去耦可克服热印刷电路板限制
寄生源电感降低、提高效率和易用性
支持更高的功率密度解决方案
高品质标准
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 通道类型 | N |
| 最大连续漏极电流 | 13 A |
| 最大漏源电压 | 600 V |
| 封装类型 | DDPAK |
| 引脚数目 | 10 |
| 最大漏源电阻值 | 190 米Ω |
| 通道模式 | 增强 |
| 最大栅阈值电压 | 4V |
| 晶体管材料 | Si |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
