薄型封装：1.45mm（最大值）
仅需 35mm² 板空间
特别适用于印刷电路板 (PCB) 回流焊接
UL、E352360
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 峰值平均正向电流 | 1A |
| 电桥类型 | 单相 |
| 峰值反向重复电压 | 600V |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装类型 | MicroDIP |
| 引脚数目 | 4 |
| 配置 | 单 |
| 峰值非重复正向浪涌电流 | 30A |
| 最高工作温度 | +150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 峰值正向电压 | 1.1V |
| 峰值反向电流 | 10µA |
| 长度 | 4.55mm |
| 尺寸 | 5.15 x 4.55 x 1.45mm |
