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产品规格型号

• 类型

• 模块

• 技术参数

• 光学, 波长, 高密度, OADM

产品介绍

OSP平台框架 OSP是一系列紧凑的子系统平台，它是子系统产品集成的基础。该平台支持不同的功能卡。EDFA、OEO、OLP、OLM、FEC、RFA、OCM、TDC、无源模块等20多种类型的卡，所有功能卡都支持在三个平台间热插拔。OSP具有高度紧凑的结构，灵活的合作关系。 OSP EMU卡 OSP平台的主卡采用高性能Power PC架构的嵌入式网络处理芯片，可提供单卡与主控卡之间的内部通信接口。同时，它可以管理各个单卡的信息；它还提供了一个外部级联端口，方便连接到第二个外部设备... OSC卡 OSC卡是OSP产品的一个关键部分，是基于以太网技术的服务维护通道。双向OSC板是使用两根光纤来连接设备。单向OSC板使用一根光纤来连接设备。这将有助于实现标准化管理。OSC板可用于OA站、OTM站和OADM站。 2.5G OEO卡 2.5G OEO 双向和单向板是一个紧凑、高密度、低功耗的光转换器。它可以支持3R（Re-amplifying，Re-timing，Re-shaping），波长转换功能，并与MUX/DEMUX相结合，以实现DWDM传输系统。该卡配备了SFP或ESFP光模块，支持热插拔。 10G OEO卡 10G OEO 双向和单向板是一种紧凑的、高密度的。

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