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新品 | 研华推出 COMe Mini Type 10 模块 SOM-7583 —— 搭载第11代Intel? Core?处理器,仅名片大小

发布日期:2022-10-22 点击率:39

研华近期推出一款创新的COMe mini Type 10 模块 SOM-7583,搭载第11代Intel® Core™ 处理器,最高支持 4核 Core i7,适用于各种高性能应用。此微型模块功能强大,板载 LPDDR4 内存和NVMe SSD,支持多种 I/O 接口和显示器,包括支持TSN的2.5 GbE LAN、1个 PCIe Gen3 x4、2个 USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)、2个 SATA Gen3 和 2个独立的4K显示器。同时,该平台以采用Intel深度学习推理引擎VNNI实现AI加速而闻名,可以显著提高效率和推理性能。为帮助合作伙伴加快实现人工智能革命,研华将根据客户需求提供Edge AI Suite软件、Intel OpenVINO工具包。SOM-7583是适用于要求设计紧凑且具有强大计算能力应用的出色解决方案,如航空航天、国防、工业控制和运输等。

无风扇散热解决方案带来无与伦比的计算性能

尽管比名片还小,SOM-7583的CPU性能确比上一代提高了40%,图形处理性能提高了60%,AI性能提高了5倍。集成了高达16GB的LPDDR4 X 4266Mt/s IBECC RAM,板载NVMe SSD,与eMMC 5.1相比,其读写速度提高了10倍。除模块的性能增强外,研华还推出了创新型无风扇散热解决方案,旨在提升散热效果,保证系统在60°C环境温度下保持在TDP 15W下运行。该散热模块的高度仅为27mm,使用一个铜块直接与CPU接触,然后通过与堆叠散热片焊接的导热管将热量传递到周围的环境中。

高速I/O实现高效数据传输

SOM-7583搭载USB 3.2 Gen 2 (10GT/s)和PCIe Gen 3 (8.0GT/s),相比之前的COMe mini解决方案,运行速度大幅提升。在设计上,通过带TSN的2.5 GbE LAN可在工厂自动化应用中实现低延迟网络性能。该解决方案提高了网络数据同步的精度,并最大限度地减少了抖动,从而减少了设备实时通信期间的延迟。同样,SOM-7583通过载板参考设计实现了USB4的兼容性。研华可以给合作伙伴提供参考设计,助力其将USB-C集成到载板上,从而生成一款适用于便携式设备、测试设备和国防应用的独特解决方案。

智能软件增强安全性,实现远程管理

SOM-7583通过BIOS安全启动和Intel的FW TPM提供多层安全性,以保护用户数据。研华还提供WISE-DeviceOn免费试用服务,通过优化用户界面促进SSD正常运行、内存加载、CPU温度和测量监控。WISE-DeviceOn OTA(空中下载技术)和WOL(局域网唤醒)两者相结合,助力客户实现远程BIOS和软件更新,优化工厂产能。此外,与板载NVMe SSD绑定的客制化软件可以实现快速数据格式化——从内部存储中删除机密信息,以满足军事和航空航天需求

可靠及坚固型设计,适用于恶劣环境  

除高性能和快速I/O之外,SOM-7583采用强固型设计,旨在提高产品的可靠性。所有关键部件均为板载,是运输应用的理想抗振解决方案。此外,它支持宽压输入(8.5~20V)和宽温工作(-40~85℃),能够在恶劣环境中下长时间正常运行,适用于如航空航天及其他室外应用。    

研华SOM-7583现已上市,如需了解更多研华COM产品和服务的信息,欢迎拨打研华嵌入式服务专线400-001-9088。

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