发布日期:2022-10-22 点击率:39
尽管比名片还小,SOM-7583的CPU性能确比上一代提高了40%,图形处理性能提高了60%,AI性能提高了5倍。集成了高达16GB的LPDDR4 X 4266Mt/s IBECC RAM,板载NVMe SSD,与eMMC 5.1相比,其读写速度提高了10倍。除模块的性能增强外,研华还推出了创新型无风扇散热解决方案,旨在提升散热效果,保证系统在60°C环境温度下保持在TDP 15W下运行。该散热模块的高度仅为27mm,使用一个铜块直接与CPU接触,然后通过与堆叠散热片焊接的导热管将热量传递到周围的环境中。
SOM-7583通过BIOS安全启动和Intel的FW TPM提供多层安全性,以保护用户数据。研华还提供WISE-DeviceOn免费试用服务,通过优化用户界面促进SSD正常运行、内存加载、CPU温度和测量监控。WISE-DeviceOn OTA(空中下载技术)和WOL(局域网唤醒)两者相结合,助力客户实现远程BIOS和软件更新,优化工厂产能。此外,与板载NVMe SSD绑定的客制化软件可以实现快速数据格式化——从内部存储中删除机密信息,以满足军事和航空航天需求。
除高性能和快速I/O之外,SOM-7583采用强固型设计,旨在提高产品的可靠性。所有关键部件均为板载,是运输应用的理想抗振解决方案。此外,它支持宽压输入(8.5~20V)和宽温工作(-40~85℃),能够在恶劣环境中下长时间正常运行,适用于如航空航天及其他室外应用。
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