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人物专访 | 陈勇成:打通IoT生态壁垒,赋能工业物联网

发布日期:2022-10-22 点击率:70

背景

阿里研究院曾发布报告指出:数字经济是从底层对原有的经济体系进行的深层变革,重塑全球经济新图景,其发展背后是物联网、云计算、大数据、人工智能等科技手段的支撑。其中以工业物联网为首的自动化技术发展最为迅猛。国内工业物联网已形成相对完善的产业生态,成为数字产业化和产业数字化的核心组成部分。

尽管过去十多年来整个工业物联网产业取得了不错的成绩,但并未达到最初的预期。究其原因,无外乎行业“碎片化”发展的同时,还受到整个产业技术成熟度不足、行业规模偏小、不同行业软硬件兼容以及标准化、通用化较弱等诸多因素影响。

洞察到这样的趋势变化,作为专业级整合型IoT解决方案厂商,研华科技投入了大量的资源和力量,挖掘工业物联网背后潜藏的巨大商机,并推出以AIoT为核心的智能技术与应用,强化垂直产业的市场能见度。


在近日举办的深圳安博会上,维科网·物联网借此机会向研华(中国)工业物联网智能系统事业群副总经理陈勇成先生做了专访,剖析了在工业物联网时代,研华科技如何打通生态壁垒,为工业物联网带来新变革。

 "一站式"解决方案打通IoT壁垒


近几年,在政策红利的支持下,工业物联网产业发展如火如荼,各种服务商、集成商如雨后春笋不断涌现。但与此同时,工业物联网在工业制造中部署落地依然面临各种难题和瓶颈。

陈勇成认为,从传统工控转型工业物联网的发展过程中,机遇往往与挑战并存。研华之前更专注设备应用层面的方案整合,包括数据采集、过程控制、人机交互、联网通讯等单个项目方案的研究与落地,服务更多的客户群体也是以设备制造商为主。如今,工业互联网方案落地涉及到设备制造商、集成商、运营商、平台合作商,就国内制造业发展情况来看,设备老旧、信息化程度较低、与工业融合度不高等问题依然存在。

为此,研华未雨绸缪,在前几年就已开始积极布局以“边缘智能和WISE-PaaS工业物联网云平台”为核心的物联网软、硬件解决方案,连通物联网连接层、平台层、应用层,提供端到云的“一站式”解决方案,彻底打通物联网云到边缘的壁垒,最大化释放数据的价值和能量。


 重点发力"硬科技"赛道


当前人们谈及工业物联网通常离不开效率、互联、安全等关键词,对于研华科技而言,除深化既有科技产品的应用之外,也需顺应公司的经营策略,以推动整合型工业物联网解决方案为战略主轴。

陈勇成指出,研华在高质高效的AIoT运算平台发展中,扮演着领导者的角色,通过联合上游芯片端的核心企业,加强与企业领域的独立软件开发商合作,不断与系统集成商延伸业务,逐渐构建起以自身为核心的边缘AI网状价值生态网“采集+端+边+云+网”,并在为终端用户服务过程中起到承前启后的关键性作用。实现对新进AI企业在业务模式上、落地能力上予以引导,以帮助其实现可持续发展。

此外,研华在近年大热门行业,如智能工厂、新能源、半导体等“硬科技”赛道上下足了功夫。

  • 在自动化领域,从传统工业到现代化电子技术,都有稳定的市场存量;
  • 在半导体领域,随着国产化信创的崛起,研华从硅片、晶圆、封装等工艺环节进行技术导入,提供高精度的数据采集卡,人机界面集成、AOI光学检测及联网通讯解决方案;
  • 在新能源领域,已有大量成功案例,被国内外厂商列入优秀合作供应商;
  • 在医疗领域,研华与国际医疗设备制造商和系统集成商合作,协助医院推进以患者为中心的医疗保健,从高性能和医疗级产品开始,逐步扩展到针对任务关键型医疗保健应用程序的集成平台和服务;
  • 在交通领域,研华提供一系列具有传感、诊断、人工智能和无线功能的车载列车解决方案,及基于先进交通管理解决方案推出的公路应用产品等。

寄语未来


展望2022年,工业物联网市场必然会呈现出一番新格局,新气象。

“随着5G通信的应用,以及大数据、云计算和边缘计算的支撑,工业物联网的应用场景会得到较大程度的拓展。” 陈勇成表示,“如同在安博会的方案呈现,从目前工业物联网的技术体系结构来看,未来工业物联网要想发挥出更大的作用,一定离不开人工智能技术的支撑。AIoT概念在5G时代也会不断取得发展。”未来,研华也将持续专注于AIoT解决方案开发,向应用服务的云端平台发展,并携手云端系统合作伙伴,共同布局IoT生态圈,为赋能工业物联网而共同进步。

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