发布日期:2022-10-22 点击率:61
研华EPC-R7200工业级AI边缘智能系统配备了一个功能载板,在外形和引脚配置方面完全兼容三种类型的Jetson模块。凭借完整的工业级系统设计理念,EPC-R7200的高质量铝制外壳提供散热升级和ESD保护,为设备强力护航。此外,EPC-R7200 的散热解决方案适用于模块化和特定模块的散热器。 这使开发人员能够采用基于他们应用的 Jetson 模块的散热解决方案。
NVIDIA Jetson模块与NVIDIA JetPack?SDK协同运行。JetPack? 包括带有 Ubuntu Linux 操作系统和 CUDA-X 的 Jetson Linux 驱动程序包 (L4T),两种解决方案均有助于加速AI发展。EPC-R7200与NVIDIA SDK完全兼容,这样AI开发人员一方面能够将Jetson模块从套件转移到研华的EPC-R7200上,另一方面还能够自动启动I/O接口,而无需进一步安装驱动程序或设置功能配置。此外,研华EPC-R7200还有工作温度、电源输入宽和振动容限高(-40~85°C/-40~185°F;9~24VDC;3.0Grms)的特点。同样,它还能将Jetson系列模块转换为边缘AI系统,而这反过来又可以帮助用户生成现场原型,同时显著减少系统集成、验证所需开发时间和资源需求。
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