发布日期:2022-10-22 点击率:52
近期,全球物联网解决方案供应商研华科技发布搭载Intel Xeon D-1700/2700处理器的系列嵌入式计算解决方案,包括AIR-500D、ARK-7060边缘AI服务器,以及SOM-5993 COM Express、SOM-D580 COM-HPC Sever模块。这些解决方案可为提供超高计算性能,主要应用在机器视觉、医疗、测试设备、工厂自动化、AI和IoT等场景。
研华AIR-500D边缘AI服务器,搭载Intel Xeon D-1700系列处理器,配合服务器智能管理,实现复杂AI推理和训练,支持350W PCIe x16 NVIDIA Quadro和Tesla双显卡和软件工具(CUDA、cuDNN及TensorRT)。AIR-500D配备4个2.5”固态硬盘、4个GbE、多种I/O接口(4 x RS-232/422/485、6 x USB 3.0、2 x 16位DIO),以及M.2 Bkey & Ekey,为无线通信和NVMe模块提供高达30TB RAID(独立磁盘冗余阵列)存储容量。该解决方案为扩展卡(包括视频编/解码器、10 GbE和Gige/USB视觉影像撷取软件)提供了多功能扩展槽,并内置1200W电源,为高功率CPU/GPU提供能源保障。AIR-500D稳定可靠,支持-10~50°C宽温工作,是需要高性能边缘AI服务器的工厂自动化、机器人、AOI和智慧城市应用场景的理想选择。
研华ARK-7060是一款高性能边缘服务器,支持多扩展槽、高速数据传输,为人工智能模型训练应用提供强大助力。配备Intel Xeon D-1700系列处理器,提供4个DDR4 SODIMM(小型双内联内存模块)插槽,扩容潜力高达128GB。ARK-7060提供PCI、PCIe x4和PCIe x16插槽,可支持高达350W的显卡。此外,ARK-7060最高支持4个2.5”SATA III硬盘,并通过10GbE端口和5G模块M.2 Bkey实现高数据传输率。ARK-7060板载BMC,为远程管理提供了IPMI架构,以实现远程故障排除,减少停机时间。
研华散热解决方案QFCS介绍视频
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