案例：研华边缘计算解决方案助力半导体设备升级

半导体芯片是现代电子领域的大脑。事实上，在通信、计算、零售、医疗保健和运输应用领域，半导体芯片为各种先进技术提供了基础。2020年全球半导体销售额增长6.5%，相关制造设备的生产需求也相应增加。

某业内日本半导体设备制造厂商，正在研发一种用于300mm和200mm晶元先进封装工艺的新型半导体光刻机。半导体光刻系统的设计，用于处理半导体封装工艺中的扇出面板级封装(FOPLP)。这种新型半导体光刻系统，需要多台可靠的高端边缘计算机作为支撑，以升级设备性能，实现高速、高精度成像。同时，此系列边缘计算机要求无风扇设计、高算力、具备成本优势，同时配备安装扩展卡所需接口。此外，由于在一台光刻机内安装了多台具有不同功能的计算机，因此客户需要能够支持不同CPU和外围设备安装的柔性IPC。

新的光刻机配备了七台研华ARK-3532边缘计算机。一台作为主控制器，一台作为运动控制PC。其他五台用作数据 PC。 ARK-3532 采用插槽式 CPU 设计，具有更大的灵活性，使用户能够根据其应用程序和/或计算能力要求选择第 10 代 Intel® Core™ 处理器。此外，ARK-3532 具有多种 I/O 和 PCIe/PCIe x4/PICe x16/PCI 接口，可实现多功能扩展。 ARK-3532 支持安装不同的扩展卡。在这种情况下，主控制器需要连接4个高清摄像机，因此通过PCIe x4安装了USB扩展卡和定制的光传输卡。本案数据PC采用光互连技术进行数据通信； ARK-3532 利用通过其 PCIe x16 接口安装的 LAN 卡实现高速数据传输功能。同样，它提供了 4 个 SATA 接口，用于 SSD/HDD 安装。ARK-3532 还支持Intel® Software RAID (0,1,5,10,)，使用户能够备份他们的数据，让数据更加安全。

研华优秀的生命周期管理和版本控制，为其工业平板在半导体行业赢得了众多客户。事实上，采用“精确复制”模式的半导体设备制造商，其寻求解决方案的方向，在于让设备在最大限度上免受剧烈变化的影响，从而延长使用寿命。研华对产品和关键部件实行严格的版本管理。我们提供5年保修，并保证产品在7年时间内的供应。总之，研华可靠的产品服务，为客户设备的使用寿命提供了保证。

目前相关产品均已上市，欲了解相关产品信息，欢迎联系研华嵌入式服务专线400-001-9088。