案例：半导体工厂整合研华DeviceOn/iEdge l.App 实现对空气压力状态的实时监控

 某半导体行业跨国公司运营的封装厂里，员工正在集中监控室开月例会，这时总工程师的手机突然收到紧急通知。他收到一条报警短信：“紧急情况！系统检测到A生产线上3号机器的空气压力异常。”他还没来得及联系生产线员工，就收到了生产线经理发来的信息：“检测到生产线异常，我正在着手排除故障。”由于设备气压计安装了额外的传感器，加上研华DeviceOn/iEdge工业应用的部署，工厂经理可以确定生产线上的实时气压状况。由此实现气压变化的监测，避免设备停机和生产中断。

四大功能保障生产线的气压实时监控

研华产品经理指出，半导体制造设备种类繁多，需要固定的气压水平来支持扩散设备。因此，半导体工厂通常为各生产单元使用集中空气输送系统，而这可能导致空气压力低于理想水平。此外，人们虽然可以对每个机械装置进行独立监测，却不能确定是否提供了足够的空气压力，最终造成成品率偏低。 

 为了解决这个问题，半导体公司联系了研华和Mirle寻求有效解决方案。Mirle安装了压力传感器，能够检测各种气体，如氩气、氧气和氮气。这些传感器与一个边缘智能服务器相结合，该服务器以研华DeviceOn/iEdge软件为特色，用于智能边缘管理。通过实时气压监测和即时警报通知，该解决方案有效降低了设备停机的风险，同时提高了产能和成品率。 

负责人解释说，研华DeviceOn/iEdge解决方案有四个主要特性，可以解决工厂里典型的难题。首先是通信协议和数据集成功能，二者促进了气压模拟数据的数字化，方便了数据的采集和可视化。其次是边缘计算和分析功能，实现了在边缘及时检测气压，无需传输到云端。第三是远程控制和集中管理功能，实现了在整个工厂各处访问经过边缘处理的气压数据。第四是一个预先加载的控制面板管理界面，仅凭最简单的编辑和快速部署，实现仪器面板的轻松开发。，虽然大多数半导体工厂的智能制造水平已经较高，但不乏一些传统厂家仍然使用传感器来支持监控和管理工作。由此可见，研华DeviceOn/iEdge的存在，为全面智能制造提供了软硬件一体化的解决方案。

DeviceOn/iEdge在不同垂直行业的应用

除半导体制造外，Deviceon/iEdge已广泛部署于各个垂直行业。对于PCB工厂，它可以用来收集干烤箱数据，实现烤箱温度的自动控制，并将收集到的数据与制造执行系统集成，以加速智能生产进程。而在数控机床行业，Deviceon/iEdge可以通过配备OPC-UA通信协议的服务器来监控和分析数控机床数据。它还可用于消耗品的实时检测，以实现预防性维护。

因为不同IT部门有不同的环境需求，所以DeviceOn/iEdge非常灵活。它支持私有边缘到云的解决方案，并允许用户通过公有云（如Microsoft Azure和AWS Marketplace）扩展部署。此外，由于垂直行业对智能应用有不同的需求，研华与众多领域解决方案集成商（DFSIs）合作，以确保DeviceOn/iEdge能够适应众多行业。展望未来，研华计划继续与DFSIs合作，在众多垂直行业里加速智能制造的进程。

目前相关产品均已上市，欲了解相关产品信息，欢迎联系研华嵌入式服务专线400-001-9088。