华为计划自建芯片制造工厂，解决目前难题"/>

近日，有传闻称，台积电和高通都已向美国提交意见，力争继续向华为供应芯片。华为能否迎来转机？另据传闻，为了从根本上解决供应链上依赖他人的问题，华为打算长期转型为IDM制造商，建立自己的晶圆厂。最后，华为将能够开发和生产自己的芯片，比如三星和英特尔。不过，这一传闻并未得到华为官方证实。

业内人士认为，如果像高通这样的芯片供应商能够获得将芯片运往中国的许可，这也将是目前最好的消息。然而，背后隐藏着许多隐忧。虽然华为可以继续运营，但无法使用自主研发的芯片。为了不让产品失去技术领先地位，在高端产品上只能依靠美国芯片，这仍然是一个瓶颈。

华为已经开始想办法自救。据传华为打算转向IDM模式，进入更多业务领域。和三星一样，它不仅开发自己的芯片，还将其用于自己品牌的终端设备。近几个月来，不时有消息称，海思的芯片设计师将“分散”到国内其他设计企业。不过，有消息称，海思仍在扩张，暂时不会考虑缩小规模。

在芯片制造方面，据报道，在中国发现了一条0.13微米8英寸非美国技术的OEM生产线，可以立即为华为生产产品。在12英寸成熟技术方面，华为在先进技术方面正在打造45nm非U型产品，对外与三星、台积电有联系，内部有产业基金和当地OEM工厂，目标是建设一条28nm非美技术生产线，支持所有28nm工艺的自产产品。

根据目前国内半导体的现状，是否真的有8英寸非美系列生产线的可行性和规划？资深半导体专家莫大康认为，如果采用纯国产设备，12英寸生产线的相关设备还远远不能令人满意，8英寸是有希望的。”对于美国来说，8英寸的差距是可行的，但是对于美国来说，这是不可能的，但是对于美国的半导体来说，这是不可能的。但即使是8英寸的生产线，在中国也需要一个合理的突破，否则就无法形成生产线。”

事实上，在8英寸及以下的生产线中，主要设备是翻新的二手设备，而国内的配套能力也很强。莫大康表示，翻新和国产设备配套是最理想的解决方案，因此即使在美国的重压下，国产生产线至少0.13μM 8英寸也能生存和支撑。

有网友表示，华为“备胎”计划自研芯片中，除了用于手机的麒麟系列芯片，还包括基带芯片巴龙、基站芯片天罡、服务器芯片鲲鹏、路由器芯片凌霄以及人工智能芯片昇腾等，甚至还有面向5G物联网场景的鸿蒙操作系统。这些以神兽命名的芯片，是华为公司业务能否在极限状态下生存的关键。