今年是5G时代的元年，对于手机市场来说面对着诸多的挑战，手机市场变得越来越复杂了。不仅如此，就连移动芯片市场也同样变得十分的复杂。但也是这样复杂的市场，让5G手机的普及进程加快了半年，5G手机的价格一直在往下探。

联发科在上半年凭借着天玑系列，凭借着优秀的性能以及实惠的价格拿下来各大厂商的芯片订单。而上年发布的天玑720主打低功耗、入门级的处理器，让市面上的5G手机再次的往下调，目前市场上已经出现千元以下5G手机，像realme Q2i、realme V3等等，它们搭载的是联发科天玑720处理器。

近日，联发科又发布了一款定位入门的5G芯片：天玑700，从命名就可以看出这是一款定位比天玑720还要低的芯片，这是联发科最入门的5G芯片,这意味着5G手机的价格将会再进一步的下探，距离百元5G时代应该不远了。

据悉，联发科天玑700基于7nm工艺制程打造，大核为ARM Cortex A76，CPU主频为2.2GHz，能效核心为Cortex A55，CPU主频为2.0GHz，GPU为Mali-G57 MC2，支持SA/NSA双模5G。支持5G UltraSave省电特性，提升终端续航。

屏幕方面，支持90Hz屏幕刷新率，2520×1080分辨率，内存支持LPDDR4X-2133，最大容量12GB，存储支持UFS2.2。拍照支持双摄1600万+1600万像素或者单摄6400万像素，AI方面集成AI加速器。

值得注意的是，联发科2020年第三季度财报显示，公司的芯片业务在5G时代实现了强劲增长这也是得益于当下复杂的市场环境，在高端市场联发科可能不及高通，但是在中端市场联发科可是借着5G的东风成功逆袭重新抢回市场。

可能在5G时代高通不屑于中低端市场吧，一直也没推出一款像样的神U，不像4G时代那么的激进。不过现在联发科在发力，发布多款入门级5G芯片，可以让5G手机的价格将会再进一步的下探，更进一步的加快普及5G手机的进程。