一家位于上海浦东张江高科技园区的无晶圆厂IC设计公司的工程师们正在日夜追赶工作进度,他们计划在2004年早些时候向市场推出颇具竞争力的PHS(俗称小灵通)手机用RF芯片,目标是夺取中国PHS手机RF芯片市场50%的份额。如果他们能够成功,那么他们将取代日本公司,成为中国PHS手机制造商的头号RF芯片供应商。中国PHS市场目前大约有2,300万用户,并正以每月大约200万用户的速度增长。

这家小型RF芯片设计厂商名为鼎芯半导体(上海)有限公司,是中国政府提供企业及个人优惠措施吸引海外华人归国创业政策的产物。该政策目的在于建立一个专家库,用于培训本地工程师,并帮助培育中国新生的IC设计行业。

中国已经号称有约400家IC设计公司,但多数业内人士认为真正有实力的公司数目不足100家,只有少数几家公司的年收入在1,000万美元以上。大多数中国IC设计公司都在从事与白色家电有关的低端、克隆型IC设计,在找准新市场商机方面也并不拿手。

鼎芯半导体的首席执行官陈凯表示,他的公司正设法使自己引入技术创新并将其与中国较低的成本结构相结合。“我们并不只是在利用中国的劳动力以便使芯片便宜10%,我们是在彻底改革整个架构,”他说。

该公司准备瞄准中国PHS用户普遍感到不满的一个现象——掉话。目前用于PHSPACE=12 ALT="陈凯:RF是我们的核心技术,PHS应用只是一个市场切入点。"> HS手机中的RF芯片任一时间只与一个蜂窝站点通信,陈凯介绍说,鼎芯半导体的芯片将采用直接转换的低中频技术,将可同时与四个蜂窝站点对话。“目前的PHS手机信号接收采用超外差技术,这和传统的无线电接收原理相似。采用低中频以后,我们可以在手机中省去声表面波滤波器(SAW),而这一部分功能可以用BiCMOS半导体技术来实现。另外,这也有利于我们把压控振荡器(VCO)一起集成到芯片中去。”陈凯解释道。

他还透露,鼎芯半导体正在用BiCMOS技术取代砷化镓来生产RF前端模块中的功放(PA)芯片,这一技术有可能帮助人们最终实现RF前端模块的单芯片解决方案,即使RF收发器和功放芯片合二为一。“这些技术上的进展将有助于大幅度降低生产成本,由此可能使PHS 手机整机的制造成本下降10-15%。”他表示。

在与基带处理芯片的兼容上,陈凯介绍说,目前鼎芯半导体设计的RF芯片与一家主要的日本供应商的产品兼容。不过他表示,在技术上其芯片要设计成和其它基带处理器供应商的产品兼容也是比较容易做到的,“而从长远来看,我们不会只将自己的芯片与一家基带处理器厂商捆绑在一起。”他说。

据称,中国一家主要的PHS手机制造商已向它支付了一次性设计费用,并且接受了设计样品。该芯片将以Jazz Semiconductor的微米BiCMOS工艺制造,计划2004年夏季大量出货。

2004-2006年是PHS发展黄金时期

陈凯表示,鼎芯半导体的主要竞争对手是日本厂商。“在PHS RF产品上目前日本厂商占据了大部分市场。我们计划2004年上半年开始出货,希望能够占有这个市场25%以上的份额,如果我们运气好的话,也有可能达到50%。”他说。

不过,由于中国政府对PHS手机还没有出台明确的管理办法,PHS的前途在中国仍然不确定。严格地说,PHS在中国可以算是非法的,因为中国信息产业部(MII)还没有正式允许使用PHS业务所用的频带,而这个频带和中国政府分配给TD-SCDMA的频段也有所重叠。

但陈凯分析道:“我们预计3G在中国大约到2007年才会有明显的市场,由于PHS在频段上和TD-SCDMA有一些冲突,因此,2007年以后PHS在中国的发展有一定的不确定性。但是从目前到2007年的3～4年中,PHS还有相当的成长空间,我们估计PHS手机在2004-2005年的出货量每年大约在2,300万部左右,到2006年大约为1,700万部左右,2007以后的预测就比较困难了。因此,按照我们25%以上的市场占有目标,中国PHS市场作为我们RF产品的切入点在时间上是非常有利的,我们将抓住这个机会。”

陈凯估计鼎芯半导体2004年的收入将达到500万美元左右,从而进入中国十大无晶圆厂IC设计公司之列。“到2006年,我们的收入有望达到6,000万美元,”他乐观地预计。

拓展RF应用领域

可能是担心人们误以为鼎芯半导体会把“赌注”全部押在PHS手机市场上,陈凯一再声明其核心技术还是RF产品本身,PHS应用只是其市场切入点之一。

“从更长远考虑,除PHS相关产品以外,我们还在开发用于无绳电话的RF产品,同时也在关注PHS和GPRS双模产品。我们的技术还将被用于短距离无线通讯应用,这是一个类似于蓝牙但成本要便宜数倍的技术。当然,高清晰度电视和GPS中的RF产品也已经在我们的视线当中了。” 陈凯介绍说。

不过,该公司将坚守细分市场,并无计划向更主流的通信芯片扩展,因为在那些领域它可能会遭遇成熟的外国公司的激烈竞争。

鼎芯半导体也开始在3G方面投入研发力量,并正在考虑一种双频GPRS/TD-SCDMA收发器。大部分这类前期工作将由一组南加州的资深工程师来完成,他们以前分别在TI、Broadcom、IBM、美国国家半导体和科胜讯等公司工作过。

作者:陈得年,倪兆明