埃派克森微电子(Apexone Microelectronics)日前宣布成立美国研发中心,该中心将致力于模拟/混合信号高端芯片产品的研发工作,为全球尤其是飞速增长的中国市场提供更多的通信类、多媒体类和消费类应用集成电路芯片。该中心还将为埃派克森中国雇员提供技术指导和技术培训。

埃派克森微电子有限公司CEO高勇表示:“在美国成立研发中心是埃派克森研发国际化既定策略的表现,利用国际最先进的技术为全球尤其是中国客户提供领导市场发展的产品。埃派克森奉行的战略是把世界领先的技术与深刻的中国市场经验相结合,扎根于中国这块全球最活跃的IC市场,这一战略必将为公司带来长足的发展和长期的利益。”

美国研发中心的领导人是美国模拟/混合信号领域的资深专家,他们为埃派克森带来了优秀的技术背景和丰富的产业经验。研发中心负责人、埃派克森副总裁Brian Friend是IEEE会员,曾领导开发了HDSL Zip-wire AFE,该芯片现被应用于90%的SDSL市场,他因此获得Rockwell半导体系统公司年度优秀工程师奖(1997年)。Brain曾在Entropic Communications、Globespan Semiconductor、Conexant/Rockwell等国际公司任职,先后承担了关键的设计工作和研发管理的责任,为组织的发展做出了巨大的贡献。研发中心技术总监Mike Kappes曾在TRW LSI、Brooktree、Rockwell、Conexant、Innovent和Broadcom等公司任职,他在Broadcom公司领衔设计和开发了应用于蓝牙和无线LAN通信产品的关键技术。