无线局域网芯片供应商TeleCIS Wireless日前表示,该公司计划在2006年下半年开发出结合WiMAX固定/WiMAX移动的系统级硅芯片实施方案。这家位于美国加州的公司已经将其首款SoC瞄准有线WiMAX网络设备应用,预计到2005年下半年推出市场。

这个多协议芯片组覆盖WLAN/WiMAX应用,预计在2007年开始推出样片。TeleCIS Wireless也宣布,WiMAX论坛的秘书长David Sumi将加入该公司,成为主管销售的副总裁。

TeleCIS Wireless公司的首款WiMAX系统级芯片名为TCW1620,据称将同时支持以太网PHY和MAC层,以降低无线宽带设备的成本。该公司表示,通过在参考设计板上结合射频芯片,网络设备供应商可以使用简单、完整的用户端射频解决方案。参考设计的开发也在进行之中,将同时支持、和等WiMAX的三种频带。

Sumi表示,无线宽带的市场机遇关键就在于多协议途径,这种多协议途径“可帮助消费者自动连接到周围具有的最强的信号,并可根据需要在不同网络间切换”。他接着表示:“这些芯片适合多种应用及终端用户器件,从支持语音和数据业务的传统住宅和商业接入,到膝上型电脑、PDA甚至是可进行真正宽带连接的移动电话等,不一而足。”