美国模拟器件公司(ADI)日前在香港举行的第九届3G世界峰会暨展览会(3GWCE)上发布了两套应用于3G手机的完整芯片组解决方案:最新的支持TD-SCDMA LCR(低码片速率)标准的SoftFone-LCR芯片组,和支持W-CDMA/UMTS标准(包括WCDMA和GSM/GPRS/EDGE的多模式支持)的SoftFone-W芯片组。这些解决方案都基于SoftFone体系结构,它们给予设计工程师从相同的基本平台创造出许多不同款式移动电话的灵活性。

ADI宣称,世界任何地方制造的每部蜂窝手机都在使用ADI公司的芯片。ADI的模拟信号和混合信号技术已经用于遍布世界各地的基站,并且其SoftFone芯片组的2G和手机的市场份额一直快速增长。ADI公司的半导体技术能使新兴的3G网络实现可升级的基站和灵活的手机设计,这将是原始设备制造商(OEM)和运营商盈利的关键。随着标准的升级和消费者需求的转变,蜂窝设备在灵活性和可升级性方面的要求将比3G服务之前的任何时候都高。

在基站应用中,设计工程师利用软件无线电(SDR)技术创造出使用灵活的收发器和基带解决方案。ADI的高性能Softcell数据转换技术是SDR的关键技术,并且它的TigerSHARC处理器是世界第一也是唯一能够实现3G软件定义数字基带处理。通过软件可编程的数字基带处理器,利用相同的基站平台能够很容易地适应全球多个地区的标准,并且可以升级以支持新的性能,例如高速下行链路分组接入(HSDPA)。

“ADI的3G创新策略是明智之举,”Forward Concepts公司总裁Will Strauss评论道,“在过去一年中,ADI以其TigerSHARC处理器在3G基础设施市场取得了令人瞩目的进展。令人欣慰地看到,他们现在通过增加用于TD-SCDMA和WCDMA手机芯片组正在扩展其3G技术的产品种类。实际上,我们的市场情报显示,全世界3G手机市场仅WCDMA和TD-SCDMA手机的收入预计将在今后五年中将显著增长。ADI公司在基础设施和手机平台方面提供的种类齐全的产品使得他们成为全球的OEM和网络运营商有吸引力的合作伙伴。”

ADI公司的手机解决方案凭借其Blackfin?处理器的高处理性能和低功耗。3G芯片组融合了ADI的全部信号链路专门技术,包括数字基带和模拟基带、电源管理和射频(RF)技术。