• 碳排放充分遵循VITA 46与VITA 48标准
• 采用工业五金导件
• 性能通过6.25 Gbps数据速率验证
• 差分对配置具有100欧姆阻抗
• 灵活的模块化设计，适用于标准3U和6U以及定制型配置

Smiths Interconnect的KVPX连接器，是一款屏蔽式高密度、高速模块化互连系统，并针对1.8mm x 1.35mm栅格上的差分对架构进行了优化。此外，晶圆化子卡组件也提供单端版和电源晶圆版以供选择。凭借用户可配置的键控式和集成式不锈钢导销/导键，背板模块可在1.8mm x 1.8mm栅格上新增8排和16排。在20.3mm到25.4mm的Vita 46背板槽间距保持不变的同时，KVPX连接器平台有能力从80 Mbps扩展到10 Gbps以上。 

通过使用久经考验的0.40mm Hypertac®双曲面触头，KVPX连接器不受冲击震动影响，可提供众多线性触头路径和自洁式擦拭操作，从而为各个行业内的高可靠性应用提供始终更优质的信号完整性。Hypertac触头系统插拔力低，触头电阻低，且插拔次数领先于行业。KVPX连接器利用填充有30%玻璃的液晶聚合物（LCP）绝缘子和封装触头制造而成，能够承受焊接高温。此外，LCP绝缘子也超越了NASA空间脱气要求，且自带键控功能，防止不当插接。 

KVPX系列连接器可在最严苛的条件下作业，因此在军事、航空航天、工业和医疗设备这些条件苛刻的关键应用中尽显优势。 

更多特点：

差分式、单端式和电源式

可分离式接口，每25.4mm可提供70个单端信号，每25.4mm可提供63个差分信号

Hypertac®双曲面触头技术，可靠性强

ESD防护支持2级维护设计

背板连接器采用0.56 mm（0.022英寸）直径通孔

额定电流：每个电源晶圆为12.5 A，及每个触头为1.5625 A