这些 FCI D 型超微型高密度连接器适合要求坚固可靠连接器的应用，如电信、数据、消费类、工业、军事、仪器仪表和医疗市场。 高密度系列提供输入-输出互连，以符合所有设计要求并满足不断增加的高密度包装需要。
这些高密度 D-Sub 连接器为面板安装，带标准 Ø3.1 mm 孔，并具有焊槽电缆端接。
有关高密度 D-Sub 压接外壳，请参见典型库存号 736-1560。
FCI 高密度 D 型超微型系列提供高密度和高速接口，以实现用于存储器和内存、网络和配电互补产品的互连技术。 这些高密度 D 型超微型连接器完全符合工业标准，如以太网、SFF、InfiniBand、USB、PCMCIA 或 HDMI。
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 触点数目 | 15 |
| 性别 | 母座 |
| 主体定位 | 直向 |
| 安装类型 | 面板安装 |
| 节距 | 2.29mm |
| D 连接器类型 | 高密度 D-Sub |
| D-Sub 外壳尺寸 | E |
| 端接方法 | 焊接 |
| 额定电流 | 2.5A |
| 外壳材料 | 钢 |
| 额定电压 | 250.0 v |
| 长度 | 30.81mm |
| 宽度 | 4.8mm |
| 深度 | 12.55mm |
| 尺寸 | 30.81 x 4.8 x 12.55mm |
| 触点材料 | 铜合金 |
| 触点电镀 | 金镀镍 |
