Infineon CoolSiC MOSFET EasyPACK™ 2B 1200 V/8 mΩ 3 电平模块，采用具有增强型第 1 代沟槽技术的 CoolSiC™ MOSFET、集成 NTC 温度传感器、预涂热界面材料和 PressFIT 触点技术。
高电流密度
低开关损耗
利用集成式安装夹可实现牢固安装
集成 NTC 温度传感器
PressFIT 触点技术
预涂热界面材料
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 通道类型 | N |
| 最大连续漏极电流 | 100 A |
| 最大漏源电压 | 1200 V |
| 安装类型 | 螺丝安装 |
