Infineon 全新 cool mos 薄 pak 5x6 是无引线 smd 封装、专门设计用于高电压功率的高电压功率半导体。此新封装尺寸非常小、为 5x6mm 2 、且为非常薄的外形、高度仅为 1mm 。这种显著减小的封装尺寸结合其基准低寄生电感、可用作新的有效方法、以降低功率密度驱动设计中的系统解决方案尺寸。薄型 pak 5x6 封装的特点是具有非常低的源电感 1.6 nh 、以及与 dpak 类似的热性能。因此、该封装可实现更快、更高效的功率半导体开关、且在开关行为和 emi 方面更易于处理。
由于 fomrdson*qg 和 eoss 极低的损失
非常高的换向坚固性
易于使用 / 驱动
无铅、无卤模制化合物
符合 dec 标准、适用于工业级应用
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 通道类型 | N |
| 最大连续漏极电流 | 30 A |
| 最大漏源电压 | 650 V |
| 封装类型 | Thinpak 5x6 smd |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 引脚数目 | 5 |
| 最大漏源电阻值 | 0.36 o |
| 通道模式 | 增强 |
| 最大栅阈值电压 | 4.5V |
| 每片芯片元件数目 | 2 |
